半球型封頭直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大，整體壓制有困難，故需采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成，其結構見圖。半球型封頭與其他形式封頭相比較在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚度較小，封頭容積相同時其表面積 較小，用料較省，受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。